项目介绍

项目的核心技术是“低功耗运行™”（Low Power Processing™，LPP™）半导体集成电路芯片技术。该技术基于“共振”电路原理，可使半导体集成电路芯片内的电容节点以极低功耗进行充放电而实现器件的超低功耗运行。该技术可以广泛应用于所有内存类型器件，如：静态随机存储器（SRAM）、动态随机存储器（DRAM）、一次编程存储器（OTP）等，为便携式、物联网和显示设备提供国际“一流”的超低功耗半导体解决方案。

我们的前期研发结果已经证明这一革命性的技术方案可以成10倍（10×）的降低普通集成电路的功耗。项目目标就是将我们的超低功耗芯片技术扩展应用于微控制器（MCU）、物联网电子设备、液晶和有机半导体显示（LCDs & OLEDs）等电子设备和器件，并显著降低其功耗。

项目处于产业化阶段，前期需要融资2,000万元进行半导体芯片产品的开发生产销售。项目实施5年内企业总销售额可达11.10亿元，可获净利润4.81亿元，上交国家所得税9,360万元,为社会提供近100个半导体领域高科技工作岗位。

项目的成功实施将填补国内在低功耗半导体集成电路芯片领域的技术和产业空白，带动落户地及周边地区半导体电子器件产业的快速发展，为落户地的经济和社会发展做出应有的贡献。