项目介绍

本项目开发生产一种用于半导体芯片检测的全自动光学薄膜测厚仪。

半导体集成电路芯片生产是以数十次至数百次的镀膜，光刻，蚀刻，去膜，平坦等为主要工序，膜层的厚度，均匀性等直接影响芯片的产量和质量，在加工中必须不断地检测及控制膜层的厚度。光学薄膜测厚仪是半导体生产流程中对芯片晶圆及相关半导体材料的镀膜厚度等进行检测的必不可少的仪器之一。

半导体光学薄膜测厚仪技术主要有光谱反射仪和椭偏仪两种。椭偏仪考虑了光的极化，采用P波和S偏振反射光之间的相位差异，适用于非常薄的薄膜，并可直接测量n，k值。光谱反射仪虽然没有椭偏仪的这些性能，但对精确度要求较高的厚度测量，较厚的薄膜(10微米)，表面粗糙度的测量等比较适用，而且测量速度较快。