为进一步推动晋江市人才战略实施，整合创新创业资源，营造“创新领航，创业晋江”的浓厚氛围，打造务实高效的海外人才项目对接平台，吸引更多海内外高层次人才来晋江市创新创业，促进晋江市重点产业的发展，晋江决定携手寰球人才交流中心举办“海峡杯”晋江大赛暨晋江智能硬件半导体创新创业大赛。

       本次大赛将从全球征集项目，并在硅谷举办复赛，遴选优秀项目赴晋参加决赛。现将有关事项公告如下：

一、时间地点

时间：2017年11月27-29日

地点：日本、美国硅谷 、中国上海

二、组织架构

1.主办：省委组织部 、省科学技术厅

2.承办：泉州市委组织部 、泉州市科学技术厅 、晋江市人民政府

3.协办：寰球人才交流中心

三、项目需求

（1）参赛团队需为其所参赛项目核心技术的原始发明人；

（2）有到晋江落户创业、发展的意愿；

（3）项目所属领域：半导体产业（半导体材料设备、半导体应用设计及仿真）、智能硬件产业。

四、 报名须知

1、本次晋江大赛参赛需提交以下材料：

（1）报名表

（2）项目计划书

（3）最高学历原件彩色扫描件；

（4）身份证明原件彩色扫描件；

2、报名截止日期： 2017年11月15日

3、报名邮箱：hsr@chinaoverseashr.cn

联系方式：龚老师 021-55666730

微信号：13524302402

以上材料请于2017.11.15日前填写完整之后发送到报名指定邮箱 hsr@chinaoverseashr.cn 即可。

4.差旅补贴：

入围复赛的选手参加现场路演后将给予适当的路费补助。

入围并参加晋江决赛的选手差旅补贴标准为：欧美10000元/人（项目团队补助1人），亚太6000元/人，国内给予适当差补。

五、大赛流程及形式

大赛分为初赛、复赛、决赛三个阶段

（一）初赛：对征集的项目进行评审。

（二）复赛：入围项目按照6+9模式进行复赛（即6分钟路演，9分钟答辩），由评委现场打分。每组优选3名左右项目晋级决赛。

（三）决赛：决赛举办地为福建晋江，比赛形式为封闭式现场路演及答辩，按10+10的模式进行（即10分钟路演，10分钟答辩）。未进入决赛的选手如能和晋江市的园区对接，也可邀请参加“海峡杯”大赛与园区、企业进行对接洽谈。

六、奖项设置

（一）奖项设置：每组设立一等奖一名、二等奖二名、三等奖三名、优胜奖四名。

（二）荣誉称号：对获得决赛所有获奖的选手，由主办单位颁发荣誉证书及奖金。

（三）奖金奖励：分别给予决赛一、二、三等及优胜奖获奖选手50万元、30万元、20万元、8万元奖金（奖金分为大赛奖与落地奖两个部分，分别按3:7比例设置）

（四）政策支持：

01对落地晋江的获奖企业或团队，由晋江市委人才办、人社局组织申报优秀人才及优秀创业团队和项目认定，根据认定情况对应享受晋江相关人才政策，同时在符合相关条件的情况下，享受晋江市出台的一系列经济发展鼓励扶持政策。

02资本对接：对落地晋江的获奖企业或团队以及未获奖但具有前瞻性、发展前景较好的企业或团队，由晋江市财政局选择组织对接晋江市产业创投引导基金，给予风险投资。其他机构、投资人投资参赛落地项目的，由市财政依照投资金额的3%提供最高100万元的一次性风险投资补助。

03银行授信：对落地晋江的获奖企业或团队，由承载平台对接银行给予授信支持，对其获得银行贷款的项目，市财政按同期银行基准利率的30%给予贴息，最高不超过50万元，每个项目的贴息年限不超过2年。

04创业服务：在晋江落户的获奖企业或团队优先享受市相关职能部门提供的创业培训、管理咨询、导师辅导、专利申请、创新资源共享等配套服务，同时可享受市域内创新孵化园区优先入驻和孵化扶持等一系列配套优惠政策。

05未获奖的参赛团队，可根据项目具体情况推荐入驻晋江市相关产业园区，并享受晋江市相关鼓励扶持政策。