本项目的第一步是设计出一款以Cortex-M0作为32位MCU核， 128Kbyte eFlash存储空间，结合丰富的通用外设资源，包括GPIO、PDMA、ADC、DAC、DPWM、PWM、Timer、WDT、RTC、Timer、PMU、硬件乘法器、SPI等，通过AHB/APB总线通信，结合一些时钟发生、LDO、具有去抖动的LVD等电路，构成整个芯片的架构设计。

同时结合我们的电容感应，光感应，声音感应，红外感应，热释红外感应以及超声雾化感应电路等我们的核心的具有自主知识产权的传感器模块作为特定外设资源，形成了适合于高档智能玩具，机器人，四旋翼飞机以及扭扭电动车等智能产品的多功能片上系统。第二步则凭借我们自身的特点，推广该芯片进入玩具，机器人，四旋翼以及扭扭车领域形成产业化。