阅读 1452前段时间，美国和欧盟先后推出《芯片法案》，以维护本国半导体产业链的实力，加强本国半导体供应链的自主安全与可控，或许会引起连锁反应。这些政策必将对半导体产业的高、中、低端人才流向产生深刻的影响。笔者就法案引起的半导体人才流动趋势谈谈看法。
PART 01欧美《芯片法案》对中国半导体人才的影响
美欧的芯片法案对中国利用国际人才和创新资源造成了不可忽视的挑战。从长期来看，对我国引进半导体人才的途径封锁造成的危害更大。
美国于2022年8月通过的《2022年芯片和科学法案》，一方面旨在增强美国本土半导体制造能力，另一方面，也是最重要的一点，就是限制先进的工艺流向中国和限制美国籍人才参与中国的半导体产业。美国的用意十分明显，一手通过限制和阻止美国籍半导体人才在中国大陆工作，打压中国半导体产业既有制造能力和计划中的先进制造能力，一手虹吸全球的半导体人才解决当前美国所面临的半导体供应链安全问题，从而遏制中国科技发展势头，加大其在科技领域与中国的竞争力度。
美国《芯片法案》出台前，客观而言，我国半导体行业的岗位薪酬并不亚于美国，但美国集成电路产业以其技术提升机会、发展空间等方面的明显优势，吸引着包括我国在内的众多芯片人才涌入美国。但总体是基于市场自发的行为，对我国半导体产业的影响有限。
而美国《芯片法案》出台后，一方面，会导致一部分在中国大陆工作的美籍半导体人才被迫离开中国；另一方面，坚持在中国工作的美籍专家也面临着二选一，要么放弃美国国籍，要么放弃中国工作，承受着巨大的压力，不可避免会对目前的工作产生影响。
02美国《芯片法案》吸引大量半导体人才到美国
一方面，美国《芯片法案》关于芯片制造业的内容，将吸引一些半导体企业加大对美国的投资，自然会携带一部分人才到美国，同时产业发展也会推动半导体人才流向美国。如英特尔已经宣布，将投资200亿美元在俄亥俄州建立一个的新半导体制造厂。此外，美光科技宣布，将向存储芯片制造投资400亿美元，这对计算机和电子设备至关重要，将为建筑和制造业创造多达4万个新就业岗位。单这项投资就将使未来十年美国存储芯片生产的市场份额从不到2%上升到10%。全球领先的无晶圆厂半导体公司高通也宣布，计划在未来五年内将美国的半导体产量提高50%。在外国企业投资方面，韩国SK集团宣布，在美国进行新一轮高达220亿美元的投资。这家韩国第二大企业集团拥有世界第二大内存芯片制造商SK海力士公司和SK创新公司。长期来看，一旦半导体各头部企业开始按照计划在美国投资建厂，无论是技术研发还是人才流动，对中国都造成了严峻考验。
另一方面，在美国的要求下，台积电在美建厂，已有一部分台积电的工程师携家人抵达美国。通过这两方面的操作，导致大量半导体人才离开中国大陆和中国台湾到了美国。
美国《芯片法案》多管齐下，很有可能塑造半导体产业分布新格局，驱动引领全球半导体高中端人才流向美国，加剧我国的芯片人才供需矛盾。
03欧盟《芯片法案》进一步加剧半导体人才竞争
2022年11月，欧盟宣布了一项超过450亿欧元的芯片生产计划，目的是扶持本土芯片供应链，让欧盟27个国家在未来减少对美国和亚洲芯片的依赖程度，预计到2030年，使欧洲在全球芯片市场份额由目前的8%提升至20%。事实上，早在2022年2月初，欧盟就公布了《欧洲芯片法案》，允许对更广泛的芯片提供补贴，补贴将覆盖在计算能力、能源效率、环境效益和人工智能方面带来创新的芯片。
尽管欧盟的芯片法案没有刻意针对中国，但是包括意法半导体、英特尔、格芯，以及英飞凌在内的众多公司已宣布将在欧洲兴建半导体制造厂，必然会让本来就具有发展半导体良好生态环境的欧洲，加速集聚一批人才，甚至会吸引一些中国的半导体人才或“截胡”一些有意向来中国发展的半导体人才到欧洲工作，客观上加剧了半导体人才的竞争。
我国的半导体正在向技术门槛更高的半导体设备、材料等领域进军，成功与否的核心仍然是人才。美欧的《芯片法案》加剧了我国半导体人才的供需矛盾，客观上将导致半导体相关领域的研发时间更久，进程也会变慢。
PART 02全球争夺战下中国半导体人才的突围路径
面对愈演愈烈的半导体人才争夺战，我国应以更长远的眼光、更开放的胸怀，构建开放创新协作体系和半导体人才发展战略以应对全球半导体人才的长期竞争。
01积极构建开放的半导体产业生态圈
开放的产业体系、不断涌现的创新人才和便捷沟通的科研交流机制是芯片产业发展的关键。芯片的生产工艺十分复杂，仅一条生产线就涉及50多个行业技术，需要2000-5000道工序。芯片产业的发展不仅需要巨大的科研资金投入，还需要构建开放协同创新的产业生态圈。目前，美国已构建起纽约、洛杉矶、芝加哥、华盛顿、休斯顿、波士顿等10大产业生态圈，同时拥有先进的服务业生态圈、制造业生态圈和金融服务生态圈，共同构成了芯片产业创新协作体系。
事实证明，美国的科技创新同样依赖于国际合作，不与中国合作，还得需要与其他国家合作，否则，美国就把自己给封锁了。如果与美国官方合作不行，我们可以通过民间的学术探讨和交流来互通有无。如果与美国高校或科研机构之间直接合作和交流不可行，我们可以采取间接交流和合作的模式，通过第三国、第三地的高校、企业来实现间接交流。
总之，我们应进一步加强芯片产业国际科技交流合作及开放创新生态建设，积极融入全球创新网络，形成多渠道、全方位、多层次的国际科技合作体系，打造具有全球竞争力的开放创新生态。相对于美国，欧洲、亚洲国家对华半导体科技与学术交流限制相对较少，欧洲的比利时、荷兰、德国，亚洲的日本、韩国、新加坡在半导体产业上都有雄厚的产业基础，产业人才密度高，我们需要采用多元的途径快速推进与这些国家半导体的相关企业、高校、研究机构开展学术交流和产业合作，绝不能因为美国对我国半导体产业的遏制，就自我设限放弃合作交流发展的机会。
02优化发展环境留住现有人才
目前，由于受美欧《芯片法案》的影响，国内一些半导体人才出现了心理波动。当务之急是要稳定住在中国大陆的半导体人才，要想方设法创造最好的条件，以最大的诚意、最大的努力、最优的待遇留住半导体人才。
首先，给予一系列惠才政策和举措，提振人才留在国内发展的信心，尽全力改进人才工作机制体制，打通影响他们在国内安居乐业的各个痛点堵点难点，为人才的干事创业、实现价值提供良好的环境。其次，尽力提供优厚待遇，通过政府补助、企业增加薪酬等方式对冲他们的风险。第三，为他们参与国际学术交流、产业协作创造良好的条件。第四，做好心理关爱，特别是对半导体行业的“腰部”人才给予更多关心、更多交流，帮助他们积极融入国内的生活环境。
03采取针对性举措引进半导体人才
中国拥有全球最大的半导体市场，近年来在半导体的科研、制造投入力度不断加大，在半导体人才薪酬方面也具有一定竞争优势。应新一步放大薪酬竞争优势，加大半导体人才的引进力度。
台积电的员工总数高达7万人，算上他们的直系亲属，至少有20万人。按照美国的移民政策，不可能把这20万人全部移民过去。目前据说迁移了7000人，主要是管理层和顶级工程师。在近几年美国政界蓄意挑起仇视亚裔、华裔的环境下，这些人到了美国后，短时间内难以融入美国的文化、生活、工作以及制度环境。即便这部分高端人才融入了，台积电也很难在美国招聘到合适的大量技术人员和技能工人。从这个层面讲，台积电伤筋动骨的搬迁，客观上也为我们的半导体企业吸引台积电“遗留”的人才提供了机会。应根据这些人的特点，出台针对性的政策措施，吸引他们来大陆创新创业。
针对欧洲国家如德国、比利时、荷兰等国家，一方面可重点引进华裔人才，一方面鼓励中国企业在欧洲设立研究院或实验室，引半导体人才的智力为我所用。
亚洲如日本、韩国、新加坡等国家，与中国地缘相近，这些年半导体产业的发展速度也比较快，人才相对比较多，但整体市场规模、人才待遇同中国相比，还是有一定的差距，客观上具有引进的基础，可以重点引进。引进的过程中，既要考虑华裔人才，更要考虑外籍人才。
04加强政产学研融合培养半导体人才
半导体人才的培养是一场马拉松，而不是短跑。首先从国家层面制定半导体人才培养的整体战略，提升现有人才库的技能，领先企业、大学与行业建立合作伙伴关系、交流项目等举措。集成电路产业是多学科的集结体，包括设计、制造、封装制作和成本测试等环节，要求行业人才掌握设计、电子、计算机、物理、自动化等多方面的知识，不同环节对人才需求也不同。而且，芯片人才不仅要掌握理论知识，还必须具备实操能力。只有构建覆盖不同半导体产业领域的技能培训体系，通过政产学研结合的方式联合培养人才，才能达到预期效果。
在IC设计、存储等半导体高端人才培育方面，鼓励大学与企业开设专门的半导体研究院系和培训中心联合培养。如北京大学和清华大学建立了专注于半导体的学院，华为设立软件学院等。半导体高端人才的培养周期长，涉及学科多，需要长远规划、多方协同、国际合作、长期坚持。
在半导体制造技能人才培育方面，可按照“预订专业、按需培养、定向输送、精准就业”四位一体总体思路，大力推行“校企双制、工学一体”订单培养模式，发挥我国技能人才基础好、数量多的优势，促进半导体技能人才快速成长。
在半导体工程师培育方面，通过制定标准、政策、相关指标、建立健全“政府引导、行业参与、校企合作、贴近实际”的半导体工程师培训模式。从高校中遴选有理工科基础的学生，通过开展初级—中级—高级梯次培训，实施扩展基于工作的学习和学徒制，打牢支撑产业发展的人才根基。
在封装、测试人才培育方面，通过政府主导和统筹，行业领军企业参与、指导和评价，专业半导体培训机构采用线上线下结合的方式培训，研究机构支持和服务，加强资源整合，推动就业、职业、产业、行业和企业协同联动，实现半导体基础封装人才培养结构和效能优化，解决当前的燃眉之急。
美欧《芯片法案》使得相关核心技术壁垒在短期内无法取得突破性进步，面对愈发趋严且复杂的形势背景，唯有留住和吸引芯片人才，才能确保半导体产业具备长期竞争力。